PCB-Fertigung

Haben Sie ein elektronisches Montageprojekt, bei dem wir helfen können?

DYC Electronic verfügt über umfassendes technisches Wissen und Erfahrung in der Leiterplattenherstellung (auch Leiterplattenherstellung oder Leiterplattenfertigung genannt). Von der einlagigen Leiterplatte bis zur 32-lagigen Leiterplatte, von der flexiblen Leiterplatte bis zur starr-flexiblen Leiterplatte, DYC kann die komplette Leiterplattenlösung anbieten.

PCB-Prototyp

1-32 Layer PCB Prototyp für Rigid, Flex und Rigid-Flex Board, bieten wir 24 Stunden Quick Turn PCB Prototyp.

Starre PCB

Von der einlagigen bis zur 32-lagigen starren Leiterplatte ohne Mindestbestellwert.

Impedanzkontrolle PCB

Wir bieten Ihnen kostenlose Berechnungsvorschläge für Ihre impedanzkontrollierte Leiterplatte.

HDI-LEITERPLATTE

HDI-Leiterplatten bieten eine höhere Schaltungsdichte pro Einheit, wodurch Ihr Gerät tragbarer wird.

Flexible Leiterplatte

Wir produzieren 1-4 Lagen flexible Leiterplatten von der Herstellung bis zur Montage.

Starrflex-Leiterplatte

Eine Leiterplatte, bei der harte und weiche Platten kombiniert werden, um die Zahl der Anschlüsse zu verringern und die Zuverlässigkeit der Verbindungen zu erhöhen.

Aluminium PCB

Unsere 1-6-lagige Aluminium-Leiterplattenfertigung bietet Ihnen beste Leistung und eine kostengünstige Lösung.

DYC: Ihr führender Anbieter von Lagenstapeln in China

DYC Layer Stackup ist der grundlegende Prozess zur Vermeidung von Emissionen, Übersprechen und allen anderen Arten von Störungen bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Die Anzahl der Lagen, die in einer mehrlagigen Leiterplatte hergestellt werden können, ist praktisch unbegrenzt, und die maximale Kapazität von DYC beträgt 32 Lagen.

Die meisten Platten, die wir täglich herstellen, bestehen aus weniger als 16 Lagen. Wenn Sie mehr über den Lagenaufbau von Multilayer-Platten erfahren möchten, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb.

Wir bieten auch eine kostenlose Stapelprüfung an, Sie können sich gerne an uns wenden.

Über 10 Jahre Erfahrung
Hochqualifizierte und erfahrene Ingenieure
Kostengünstiger PCB-Lagenaufbau
Schneller Durchlauf

Was ist PCB Layer Stackup?

Unser Team konzentrierte sich auf den optimalen Multilayer-Aufbau, da dieser einer der wichtigsten Faktoren für die EMV-Leistung eines Produkts ist.

Um beispielsweise die EMV-Leistung einer vierlagigen Leiterplatte zu verbessern, ist es besser, die Signallagen so nah wie möglich an den Ebenen anzuordnen und einen großen Kern zwischen der Stromversorgungs- und der Masseebene zu verwenden.

Dies ist der effektivste Weg, um die Leistung einer 4-Lagen-Platine zu verbessern. Wir können auch die Signalintegrität (SI) gut gegen die Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit abwägen, um einen guten Multilayer-Stapel zu erhalten.

PCB Layer Stackup ist eine Möglichkeit, mehrere Leiterplatten in ein und demselben Gerät zu erhalten, indem man sie übereinander stapelt und dabei sicherstellt, dass es eine vordefinierte gegenseitige Verbindung zwischen ihnen gibt.

Wichtige 4 Tipps vor dem Aufbau von Leiterplattenschichten

Tipp #1: Bestimmen der Anzahl der Schichten

Dazu gehört die Berücksichtigung von Signal-, Stromversorgungs- und Erdungsebenen. Es wird dringend empfohlen, die Signaltypen auf den inneren Lagen nicht zu mischen.

Tipp #2: Bestimmen Sie die Lagenanordnung

Hochgeschwindigkeitsstrecke auf Mikrostreifen mit minimaler Dicke.

Zwischen der Energie- und der Erdungsschicht sollte ein Mindestabstand eingehalten werden.

Tipp #3: Bestimmen Sie den Materialtyp der Schicht

Eine weitere wichtige Überlegung beim Leiterplattenaufbau ist die Dicke der einzelnen Signallagen. Diese sollte zusammen mit der Dicke des Prepregs und des Kernmaterials bestimmt werden.

Tipp #4: Routing und Durchkontaktierungen festlegen

Das PCB-Laminatdesign wird durch die Festlegung der Ausrichtung und des Routings vervollständigt. Dazu gehört die Bestimmung des Gewichts des Kupfers, wo die Durchkontaktierungen platziert werden sollen und welche Art von Durchkontaktierungen verwendet werden sollen.

Was sind Stromversorgungs- und Erdungsschichten im Schichtenaufbau und ihre Vorteile?

Die Versorgungslage ist die Kupferlage, die mit der Stromversorgung verbunden ist. In Leiterplattenentwürfen wird sie gewöhnlich als VCC bezeichnet. Die Hauptfunktion der Versorgungslage ist die Bereitstellung einer stabilen Spannungsversorgung für die Leiterplatte. In ähnlicher Weise ist die Erdungslage eine flache Kupferschicht, die mit einem gemeinsamen Erdungspunkt auf der Leiterplatte verbunden ist.

Vorteile der Verwendung einer Stromversorgungs-/Erdungsschicht

Die Stromversorgungs- und Erdungspins des Bauteils können einfach mit den Stromversorgungs- und Erdungsebenen verbunden werden.
Sie bietet einen klaren Pfad für die Stromrückführung, insbesondere für Hochgeschwindigkeitssignale. Dies wiederum reduziert EMI (elektromagnetische Störungen).

Die Strombelastbarkeit der Stromversorgungsschicht ist größer als die der Ausrichtung. Auch die Betriebstemperatur der Leiterplatte kann gesenkt werden.

Blind und Buried Vias Lagenaufbau

Unser Team konzentrierte sich auf den optimalen Multilayer-Aufbau, da dieser einer der wichtigsten Faktoren für die EMV-Leistung eines Produkts ist.

Zertifizierungen & Konformität

DYC Electronic hat ein umfassendes technologisches Forschungs- und Entwicklungssystem eingerichtet.

✔ CCC-Zertifizierung
✔ Zertifizierung des Systems nach ISO9001:2015
✔ Zertifizierung des Systems nach ISO14001:2015
✔ Zertifizierung des Systems nach ISO13485:2016
✔ Zertifizierung des Systems nach IATF16949
✔ System zur Verwaltung der Lieferkette
✔ MES-System zur Rückverfolgbarkeit von Prozessen
✔ Umweltmanagementsystem